AMD Ryzen 9000 台式机 CPU 预计将于今年 4 月至 6 月间推出，可能与 X3D 型号一起推出
Youtuber High Yield 最近在推特上发布了他们所谓的 "目前已知信息以及最常见/最有可能的泄露和传闻集锦"，内容涉及即将推出的基于 Zen 5 的 Ryzen 9000 台式机处理器。 禅 5架构的 Ryzen 9000 台式机处理器。虽然大多数传言来源都没有具体说明发布时间，但 High Yield 确信新处理器可能会在今年第二季度发布，考虑到之前的发布时间都是在第三季度或第四季度，这个时间点相当奇怪。最可能的情况是在 6 月初的 Computex 上发布。
High Yield 还提到，Ryzen 9000 台式机处理器将保留与 Zen 4 相同的封装芯片设计和与 Zen 4 相同的 IO 芯片尺寸，这意味着它们应该与当前的 X670/ B550主板兼容。当然，AMD 预计还会发布新的芯片组型号，但主板制造商可能会在夏末发布这些型号。新的芯片组默认支持 DDR5-6400。
由于台积电的 N4 节点Ryzen 9000 型号的 IPC 可能会有两位数的提升。不过，由于 N4 是中间节点，因此与 Ryzen 7000 相比，更高的时钟频率可能是不可能的。核心配置也应该保持不变，高端机型最多可配置 16 个核心和 32 个线程。至于 X3D 变体，坊间传闻的发布时间似乎并不一致。一些人认为，X3D 型号可能会与 "vanilla "型号一起推出，而另一些人则指出，AMD 可能会等待推出这些型号，以应对 英特尔的箭湖.
Techspot 认为，Ryzen 9000 可能会成为首款集成 NPU 的台式机产品，最有可能的是新的 XDNA2。 Strix Point因为它需要一个替代英特尔 Arrow Lake-S 型号所提供的人工智能加速器。
