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MagyarAMD Ryzen AI 9 HX 370
AMD Ryzen AI 9 HX 170是一款功能强大的 Strix Point 系列芯片，预计将于 2024 年 6 月亮相。该 APU 配备 12 个 CPU 内核（24 个线程），运行频率高达 5.1 GHz，一个 16 CU RDNA 3+ 图形适配器和一个 45 TOPS XDNA 2 神经处理单元。
架构和功能
Strix Point 系列 APU 将采用 Zen 5 和 Zen 5c 内核，后者是前者的一个稍慢、更小、更节能的版本。从 Zen 2 到 Zen 3，IPC 提升了近 20%，而 Zen 4 也有类似的逐代提升，因此可以肯定的是，Zen 5 将带来至少 15%的 IPC 提升。
HX 170 预计将配备超快的 LPDDR5X-8533 内存控制器、令人印象深刻的 36 MB 三级缓存和 PCIe 4.0 支持，每通道吞吐量可达 1.9 GB/s。它还将拥有一个非常强大的人工智能引擎，并且很可能与 USB 4 / Thunderbolt 4 原生兼容，就像其 8000 系列的前身一样。
性能
12 个尖端架构的 CPU 内核应能媲美高功耗台式机芯片，如 酷睿 i7-13700在多线程和单线程工作负载中均可媲美。一旦我们拿到搭载 HX 170 的笔记本电脑，我们将确保更新本节内容。
图形处理
Ryzen AI 9 芯片预计将配备由 RDNA 3+ 架构支持的 16 CU 集成图形适配器。显卡 Radeon 780M是 AMD 目前提供的最强大的 iGPU，具有 12 个 RDNA 3 架构 CU（768 个统一着色器）作为参考 - 这对于在 1080p / Low 下玩 2023 和 2024 游戏绰绰有余。
当然，新的图形适配器至少可以驱动三台 SUHD 4320p 显示器，而且还能对 AVC、HEVC、AV1 等流行视频编解码器进行硬件编码和硬件解码。
功耗
据传，HX 170 的基本 TDP 为 55 W 或 65 W。这样的芯片需要一个相当大、相当重的机箱，并配备强大的冷却解决方案，才能避免发热问题。
预计该芯片将采用 3 纳米台积电工艺制造，以实现较高的能效（截至 2024 年上半年）。
| Series | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| Codename | Strix Point-HX (Zen 5) |
| Clock Rate | 2000 - 5100 MHz |
| Level 3 Cache | 36 MB |
| Number of Cores / Threads | 12 / 24 4 x 5.1 GHz AMD Zen 5 8 x AMD Zen 5c |
| Power Consumption (TDP = Thermal Design Power) | 54 Watt |
| Manufacturing Technology | 4 nm |
| Max. Temperature | 100 °C |
| Socket | FP8 |
| Features | DDR5-5600/LPDDR5x-7500 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| GPU | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
| 64 Bit | 64 Bit support |
| Architecture | x86 |
| Announcement Date | 06/02/2024 |
| Product Link (external) | www.amd.com |
Benchmarks
- Average benchmark values for this graphics card* Smaller numbers mean a higher performance
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