AMD 技术日 | AMD 确认基于 Zen 5 的 Ryzen 9000 台式机处理器上市日期

AMD 声称 Ryzen 9 9900X 比英特尔 酷睿 i9-14900K快 41%，游戏速度快 22%。同样，Ryzen 9 9700X 比英特尔 酷睿 i7-14700K快 4% 至 42%。在游戏方面，则在 4% 至 31% 之间。最后，中端 Ryzen 5 9600X 超越了 酷睿 i5-14600K在生产力方面的优势高达 94%，在游戏方面的优势高达 29%。

测试是在旗舰主板平台（英特尔为 Z690，AMD 为 X670E）上进行的，同时使用了未指定数量的 DDR5 6,000 MT/s 内存，以及 Radeon RX 7900 XTX显卡。与往常一样，这些都是第一方基准测试结果，因此应视情况而定。尽管如此，Zen 5 应有助于 AMD 巩固其在游戏台式机市场的地位，尤其是在经历了最近的 最近的失败第 13 代和第 14 代英特尔 Raptor Lake 处理器的失败之后，Zen 5 更应帮助 AMD 巩固其在游戏台式机市场的地位。

尽管已经过了两代，AMD 的首款 3D V-cache SKU，即 Ryzen 7 5800X3D仍被认为是市场上最强大的游戏处理器之一。AMD 声称，普通的 Ryzen 7 9700X 可以以更低的 TDP 提供几乎相同的性能。Ryzen 7 9700X 是否会在最后一刻获得 最后一刻提升 TDP还有待观察。

AMD 声称，在相同的 TDP 下，Ryzen 9000 系列的性能最多可提升 22%。这可以归功于新的 Zen 5 CPU 内核带来的架构变化，以及从台积电 N6 到台积电 N4 的节点缩减。

遗憾的是，目前还不知道新一代 X3D 处理器何时问世。 有传言称它们可能会在 10 月左右出现，但目前还没有证据支持这一说法。

与每一代新 CPU 的推出一样，Ryzen 9000 系列也将推出新的主板。高端 X870E 和 X870 主板将至少配备一个 USB 4.0 端口，而低端芯片组（B850 和 B840）则只能使用 USB 3.2 Gen 2。 同样，X 系列主板的 GPU 和 SSD 将支持 PCIe Gen 5 标准。低端 SKU 将仅限于 PCIe Gen 4。最后，AMD 声称 Ryzen 9000 系列可以支持 DDR5 8,000 MT/s 内存，最低规格提升到 DDR5 5,600 （JEDEC 标准）。