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据报道,联发科 ARM PC 处理器正与英伟达™(NVIDIA®)合作开发,可能于 2025 年推出

Dimensity 9300+ 是联发科最新的旗舰 SoC。(来源:联发科)
Dimensity 9300+ 是联发科最新的旗舰 SoC。(来源:联发科)
联发科(MediaTek)可能计划在 Windows PC 领域挑战骁龙 X Elite,因为一则新的传言称,该公司正在与英伟达(NVIDIA)合作开发一款人工智能 PC 处理器。不幸的是,对于 OEM 厂商来说,获得该 SoC 的成本可能会很高,可能会使采用该芯片的消费类设备变得昂贵。
ARM Laptop / Notebook Leaks / Rumors

高通公司 Snapdragon X Elite SoC 的推出仿佛是 Windows PC 新时代的开始。原始设备制造商 微软戴尔预计今年都将推出采用骁龙X芯片的终端。然而,高通公司并不是唯一一家争夺个人电脑市场的厂商。

现在看来,高通公司在Android 领域的最大竞争对手联发科技公司(MediaTek)也在准备发布自己与英伟达(NVIDIA)合作开发的基于 ARM 的 Windows 芯片。这一消息来自《联合早报》。联合早报》称,联发科和英伟达正在共同开发一款基于 ARM 架构的人工智能 PC 处理器。

据称,联发科的 SoC 在 2024 年第三季度完成设计后,将于第四季度进入验证阶段。该公司似乎正在聘请台积电以 3 纳米工艺制造该处理器,与 Apple M4SoC,该处理器在最新的 iPad Pro(亚马逊有售)中首次亮相。

有趣的是,联发科与英伟达(NVIDIA)的合作可能会让用户付出不菲的代价,因为每个 SoC 的售价预计将高达 300 美元。联发科决定使用台积电的 3 纳米工艺,这无疑会对据称的高价产生影响。 据报道,台积电每片晶圆的价格为 20,000 美元。这一价格明显高于旧工艺节点。例如,Tom's Hardware早在 2024 年 1 月就披露过早在 2024 年 1 月,台积电的晶圆价格在一年内平均上涨了 22%。

最后,《联合早报》认为,联发科可能会在 6 月份宣布新的 ARM AI PC 处理器。联发科可能会在 2024 年台北国际电脑展上发布新的 ARM AI PC 处理器。 Zen 5 CPU.

联发科进军消费类个人电脑的消息无疑会受到用户的欢迎,因为他们一直希望能有与 Windows 相对应的Apple M SoC。幸运的是,如果联发科有什么计划的话,我们不需要等太久就能知道,因为距离 6 月份只有几周时间了。

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Fawad Murtaza, 2024-05-15 (Update: 2024-05-15)