据报道，传闻中基于 ARM 技术的华为麒麟 PC 芯片将推迟到明年发布

关于华为麒麟 PC 芯片的报道已有多篇，但这家中国制造商尚未正式透露任何相关信息。今年 8 月的一则传言称，这款基于 ARM 的芯片组采用了 统一架构与Apple M 系列芯片类似，而 4 月份的另一则传言则称该芯片将与Apple M3 展开竞争。

甚至有传言称华为将在今年推出麒麟 PC 芯片，但到目前为止，该公司还没有任何相关消息。现在，@北京数码大师微博爆料人称，传闻中基于 ARM 的芯片已推迟到 2025 年第一季度。该爆料者没有透露更多细节，但很可能是出于效率方面的考虑。

虽然中国制造商在支持 5G 的 麒麟 9000S取得了突破性进展，但该芯片和随后推出的芯片都是采用较老的制造工艺制造的。最近发布的 Mate XT 配备了麒麟 9010，它采用的是 7 纳米工艺。相比之下，即将推出的 骁龙 8 代 4 和 Dimensity 9400采用的是 3 纳米节点。

而用于 PC 的骁龙 X 系列则基于 4 纳米工艺。大家可能都知道，功耗与晶体管的尺寸成正比。.因此，晶体管越小，效率越高。例如，华为目前的 7 纳米麒麟芯片的效率就远远低于目前的骁龙 8 代 3 和 Dimensity 9300。

因此，即使传闻中的麒麟 PC 芯片 与Apple M3，如果采用 7 纳米制造工艺，也无法提供更好的电池续航时间。据报道，华为依赖的半导体制造商中芯国际（SMIC）最近有能力生产 5 纳米芯片。如果情况属实，华为可能只是在等待更好的良品率。

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