Apple M5 在台积电 N3P 节点上实现量产

Apple下一代笔记本电脑/平板电脑芯片 M5 已进入量产阶段https://www.etnews.com/20250205000198.这预示着它将于 2025 年中后期面世，很可能与 iPad Pro或 MacBook Pro。与之前的报道相反，它将不会使用台积电的 N2 节点，而是坚持使用基于 N3 的 N3P。据称，与 M4 SoC 相比，性能将提高 5%，能效将提高 10%。

虽然Apple M5 可能无法使用台积电 N2 的全栅极技术（Nanosheets），但它将采用 SoIC-mH（系统集成芯片-水平放置）封装等一系列其他改进技术。此外，它还将采用一种新的基板，允许更多芯片堆叠在一起。文章还提到了Apple M5 Ultra 芯片。

行业分析师 郭明錤称它将于 2026 年投入量产。这标志着经过两代中断后，Ultra-bradedApple 芯片的回归。郭明錤还表示，Apple M5 将是同类产品中首款拆分统一 CPU 和 GPU 的产品。这很可能是为了提高人工智能性能，而人工智能似乎是最近大家最关注的焦点。