Apple M5 Pro、Max 和 Ultra 可能放弃备受推崇的统一内存架构，转而采用台积电 N3E 制造的 CPU 和 GPU 分离设计
Apple 最近才发布的新款 MacBook Pro 14和 MacBook Pro 16配备 M4 Pro和 M4 Max但我们已经开始了解明年的 M5 系列会有哪些新产品。
这一信息来自著名的供应链分析师郭明池（Ming-chi Kuo），他预测了Apple 即将推出的 M5 系列芯片在 X 方面的一些发展。
据郭明錤称，M5 系列包括基本型 M5、M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra，都将在台积电的 N3P 节点上制造，而 N3P 节点已在几个月前完成了原型设计。最新 Mac 中使用的 M4 系列和 A18/ A18 Pro和 iPhone 16系列采用台积电的 N3E 工艺制造，而 N3E 工艺本身是 工艺的修订版的 A17 Pro的 N3B 工艺改进而来。
郭台铭预计，M5 系列将于 2025 年上半年和 2025 年下半年投产，M5 Ultra 将于 2026 年投产。
这位分析师还表示，M5 Pro、Max 和 Ultra 芯片将采用服务器级 2.5D 台积电封装，称为水平集成芯片成型系统（SoIC-mH）。SoIC-mH 使Apple 能够分离 CPU 和 GPU 设计，同时提高产量和散热性。
SoIC基本上是台积电的三维堆叠和混合晶圆键合版。混合晶圆键合的优势在于可以在两个晶圆之间实现超密集和超短连接。SoIC-X 是 AMD 3D V-cache 目前使用的技术的变种。
有趣的是，郭明錤提到 SoIC-mH 是 2.5D 技术，这可能意味着 3D 堆栈是通过 CoWoS 或 InFO 封装水平粘合的。SoIC-X 是无凸点的，而 SoIC-P 是有凸点的。SoIC-P是一种凸起式封装，允许在N4或更高芯片上以面对面（F2B）的方式堆叠N3芯片。
另一个引人关注的方面是 CPU 和 GPU 的分离设计。如果属实，这基本上意味着 M5 将不使用 CPU 和 GPU 共享的统一内存架构（UMA）。UMA 一直是Apple 芯片的标志，也是其性能和能效的主要原因之一。随之而来的问题是，这种新的分体式设计是否能在不增加 TDP 的情况下提高实际性能。
尽管如此，这种分离式设计可能有助于改进人工智能推理。因此，Apple's Private Cloud Compute (PCC) 可能会成为高端 M5 设计的最大受益者。
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