Apple 正在与博通合作制造自己的人工智能服务器芯片
Apple 据报道，该公司正在开发代号为 "Baltra "的内部人工智能服务器芯片。据 报道https://www.theinformation.com/articles/apple-is-working-on-ai-chip-with-broadcom的报道（通过路透社)的报道，该芯片是与博通公司合作设计的。该芯片预计将于 2026 年投入生产。
Apple 博通公司正依靠台湾半导体制造公司（TSMC）的 N3P 制造工艺，这是一种 3 纳米工艺，可提供更高的晶体管密度并降低功耗。
去年，Apple ，宣布与博通公司就 5G 无线电设备达成数十亿美元的交易。与博通公司就 5G 无线电和无线连接组件达成了数十亿美元的交易。今年早些时候，《华尔街日报》（通过Bloomberg)报道Apple 正忙于开发为运行人工智能工具的数据中心提供动力的芯片。
彭博社称Apple的内部芯片计划是三年前提出的。由于人工智能的蓬勃发展，该公司被迫加快了时间表。设备上的芯片可以处理通知摘要或查询回复等相对简单的任务。但总结文章和起草电子邮件等复杂任务则需要更强的火力。Apple微软的做法是将这些任务卸载到服务器上。
