英特尔与Arm合作，在其18A节点上开发移动SoC

尽管我们还没有看到第三方芯片在英特尔的代工厂生产，但它已经抢到了不少高知名度的客户，如 高通公司 和 联发科.现在，这家芯片制造商已经与Arm公司合作，开发各种各样的芯片。与Arm合作，在其18A GAA（Gate All Around）RibbonFET节点上开发各种硬件，可能会让它放松台积电对半导体市场的控制。

英特尔表示，这项合作将专注于 "移动SoC"，表明它计划与台积电和三星晶圆厂竞争。也将在物联网和企业应用方面投入一些努力。两家公司计划使用设计技术共同优化（DTCO）来创建参考设计，其他OEM可以在英特尔的封装、软件和芯片技术的帮助下进一步定制。

然而，我们还需要一段时间才能看到合作的实际成果。英特尔自己的路线图说它的18A直到2025年第四季度才会准备好进行大规模生产。鉴于其最近的困境，该日期可能会被推迟到2026年，甚至可能是2027年。到那时，台积电和三星晶圆厂都应该有他们的2纳米节点，并开始运行，大大加剧了竞争。

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