华为 Ascend 920：传言 Nvidia H20 的替代品将于今年晚些时候推出

尽管台积电挫败了华为生产其 Ascend 910B芯片的企图，但这家中国巨头还是找到了新的方法来获取用于人工智能训练的尖端硬件。不久之后，Ascend 910C 芯片问世，SemiAnalysis 对其进行了深入研究。对该芯片的深入研究表明，它有能力与 Nvidia 一较高下，尽管还有很多不足之处。现在，来自DigiTimes 的一份新报告 的最新报道称，该芯片的后续产品（Ascend 920）即将面世。

著名的 X 泄密者Jukanlosreve 称，Ascend 920 将采用中芯国际的 6 纳米 N+3 级节点制造。它将于 2025 年下半年投入量产。由于采用了 HBM3 内存，该芯片可提供 900 TFLOPS 的（可能）BF16 TFLOPS 性能和 4000 GB/s 的内存带宽。它的目标是取代最近被禁用的 Nvidia 基于 Hopper 的 H20 芯片，后者是专为中国设计的。

Ascend 920 的到来也预示着中芯国际新的 6 纳米级节点的到来，它很可能会渗透到其他产品中，如华为智能手机的麒麟芯片。虽然早前传闻的 麒麟 9100虽然早前传言的麒麟 9100 最终未能成功，但它可能真的会在今年晚些时候推出。关于 5 纳米级中芯国际节点的传言，但由于无法获得 EUV 机器，进展可能会很缓慢。