Ayaneo 3》最终预告展示了新游戏掌上电脑的模块化设计

Ayaneo 预计将很快推出其首款搭载 Ryzen AI 9 HX 370 的游戏掌机。到目前为止，该公司已经确认了该设备的许多方面，现在，它又分享了 Ayaneo 3 的最终预告。过去的预告之一已经显示，它将配备 可定制的 ABXY 布局而新的预告则显示，整个控制器布局都可以定制。

具体来说，Ayaneo 3 将采用 Magic Module 技术，该公司称这项技术已经开发了两年。该技术的核心是让用户可以在不同的模块之间切换，从而根据喜欢的游戏风格和游戏灵活定制控制和按键布局。

至于模块本身，它有多个模块，其中一个甚至带有触摸板。虽然 Ayaneo 还没有证实，但这些可切换模块似乎是通过磁铁连接和固定的。不过，该公司确实证实，这些模块可以旋转，从而实现真正可定制的控制器布局。

有关 Ayaneo 3 的其他已确认细节包括两种不同的硬件配置。除了搭载 Ryzen AI 9 HX 370 的配置外，还有搭载 Ryzen 7 8840U 的配置。前者由于配备了 Radeon 890M iGPU，将成为一款性能更强的游戏手持设备，而后者将提供与配备 Z1 Extreme 的手持设备类似的性能（Legion Go 目前在亚马逊的售价为 549 美元）。

目前还没有确切的上市日期，但鉴于最后的预告已经发布，Ayaneo 3 应该指日可待。值得注意的是，在官方公告中中预告，该公司计划于 12 月 26 日进行直播，届时可能会分享更多关于发布会的细节。在即将到来的 2025 年 CES 展上，Ryzen Z2 系列游戏掌机将会亮相，届时我们将拭目以待它在价格方面的表现。