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2022年的IFA会议 | Bose预告将推出由高通S5音频SoC驱动的下一代音频阵容

Bose QC 45 耳机。(来源: Bose)
Bose QC 45 耳机。(来源: Bose)
Bose已与高通公司合作,为其下一代产品系列确保新的S5 Audio系列芯片组。这些SoC将为这个知名品牌的未来声霸和扬声器以及其耳机和耳塞提供动力。因此,它们可能能够实现最新的无线连接,以及在降低功耗水平下的 "高性能 "声音。
Accessory Audio Launch Software Wearable

Bose在2022年的IFA展会上确认了其新的硬件阵容,包括 耳塞, 耳机。 声霸扬声器在路上。然而,现在只有一些内部结构是确定的,因为它们都被证实是基于高通的 S5音频系列的芯片组。

据此,下一代的 Bose配件几乎肯定将是 蓝牙5.3设备,采用最新的蓝牙低能耗(LE)技术的基础上。由于他们的新平台,其中一些还可能支持无损音频,以及 自适应ANC以及适当的自适应ANC。

因此,Bose和 高通公司已经来到了 IFA 2022兜售前者即将推出的硬件,作为一个"令人难以置信的强大和有竞争力的"产品组合,其电池可能比前几代更轻。

该音频品牌的首席执行官Lila Snyder断言声称,它与 芯片组供应商将"从他们的音乐和内容中为人们带来比以往更多的享受"。

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Deirdre O'Donnell, 2022-09- 3 (Update: 2022-09- 3)