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小米CIVI 3配备Dimensity 8200-Ultra SoC,在上市前在Geekbench上出现。

Dimensity 8200-Ultra即将问世。(来源:小米)
Dimensity 8200-Ultra即将问世。(来源:小米)
小米和联发科联手炒作即将推出的CIVI 3,作为世界上第一款采用Dimensity 8200-Ultra处理器的设备。现在,据称这款智能手机在发布前的Geekbench上出现了它的新芯片。因此,它可能会在实际首次亮相时宣布配备Android 13和12GB的内存。
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小米和 联发科携手合作,标志着小米和联发科的转换。 CIVI 系列从高通 骁龙7系列智能手机转换为采用 Dimensity 8000-的性质。然后,其第三代产品得到了最新版本的 8200处理器,而不是一个全新的SoC。

现在,这个 CIVI 3可能已经在其有待确定的发布会之前冒出头来了,因为最新的 Android 13貌似新小米的设备 型号在Geekbench数据库中。

"23046PNC9C"的核心配置和频率曲线与vivo I2238中的8200完全相同。, 或iQOO Neo7 SE,(最高速度为 3.1GHz作为一个亮点)在同一基准上。然而,如果前者真的有Ultra变体,很难看到它的新后缀如何使它在这次泄漏中与众不同。

这款较新的设备的单核和多核分数分别为1148和3356:在这两方面与Neo7 SE惊人地相似--后者甚至在某些情况下略微领先在某些情况下,尽管 "CIVI 3 "有8GB的内存,而 "CIVI 3 "有12GB。

因此,现在需要新的中端设备以某种方式证明 "8200-Ultra "不仅仅是另一个潜在的令人沮丧的东西 刷新在其发布时。

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Geekbench上的 "CIVI 3"。(来源:Geekbench通过MySmartPrice)
Geekbench上的 "CIVI 3"。(来源:Geekbench通过MySmartPrice)

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Deirdre O'Donnell, 2023-05-20 (Update: 2023-05-20)