新型薄分子热晶体管层可将 CPU 和 GPU 的冷却效率提高 13 倍
想象一下，没有风扇的 CPU / GPU 散热器 风扇、大型散热片或 水泵.加州大学洛杉矶分校研究团队的一项研究详细介绍了热通道热晶体管如何提供比目前任何方法都更出色的冷却潜力。
事实证明，热晶体管的效率是传统方法的 13 倍。效率的提高来自于一个分子薄层，它能在低电压下切换到导电状态。这样，热晶体管就能更均匀地散热，将积聚的热量从热点转移到末端。为了实现如此高的效率，加州大学洛杉矶分校的团队需要调整电场，以便轻松地从毫赫兹频率切换到兆赫兹频率。
这一解决方案的突出之处在于控制热流所需的功率很小，而且可以将热晶体管直接集成到需要冷却的芯片中，特别是在芯片制造商正转向 三维堆叠芯片设计.此外，热敏晶体管还可以与 电源制成的 氮化镓和碳化硅制成的电源。加州大学洛杉矶分校的研究小组指出，这项技术仍处于早期开发阶段，随着研究的深入，其效率还能进一步提高。
除了给半导体带来的好处外，研究人员还利用通过热晶体管收集到的数据，更好地了解活细胞是如何调节温度的，因为分子层面的机制尚不清楚。
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