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联发科Dimensity 7200 SoC首次亮相，提升下一代中端智能手机的游戏和摄像性能

Dimensity 7200。（来源：联发科）
Dimensity 7200。（来源：联发科）
联发科将其最新的Dimensity 7200移动处理器吹捧为一个平台，在这个平台上，节能与 "峰值功率 "相遇。与它的9200旗舰级兄弟姐妹一样，它是一个4纳米（nm）的芯片组，也被评为将目前顶级智能手机的规格带到更多的中层设备。它们包括支持可能更快的5G，高达144Hz的显示屏和20万像素的相机传感器。
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联发科的Dimensity 7200可能不是一个新的旗舰级SoC；然而，它采用了与高端的TSMC 4纳米工艺相同的第二代TSMC 4纳米工艺。 9200.然后，它的2个ARM Cortex-A715内核是处理器中最快的，频率为2.8GHz，有6个 A510s来完成其核心数量。

7200芯片组还配备了 Mali-G610MC4 GPU和一个集成的 APU以"最大化人工智能任务和人工智能融合处理的效率"。联发科还强调其 形象处理器（Imagiq765图像信号处理器(ISP)，它与一个额外的14位"HDR-ISP"一起工作，支持 20万像素芯片组上的主摄像头。

新的 Dimensity-系列成员也可用于制造新的FHD+显示屏的智能手机，其频率可达144Hz刷新率，高达6,400Mb/s的内存和 UFS 3.1内部存储，而且价格更实惠。

7200还支持最新的3GPP Release-16标准 6GHz以下5G调制解调器，下行速度高达4.7Gb/s。 三波段Wi-Fi 6E和 蓝牙5.3.

在同一设备中结合所有这些可能会导致电池消耗的体验--然而，联发科声称，最新的、经过AI增强的 具备可变速率阴影的HyperEngine 5.0技术与可变速率遮光（VRS）和 5G UltraSave 2.0技术将以"同类最佳"的效率来处理这些风险。

联发科预计Dimensity 7200最迟可能在2023年3月底以某种形式出现在市场上。

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联发科首次推出Dimensity 7200处理器，用于可能升级的下一代中档智能手机。(来源：联发科)
联发科首次推出Dimensity 7200处理器，用于可能升级的下一代中档智能手机。(来源：联发科)

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Deirdre O'Donnell, 2023-02-17 (Update: 2023-02-17)