联发科技 Dimensity 7350:发布配备 Armv9 CPU 内核的中端系统芯片
联发科技发布了一款面向中端智能手机的全新 Dimensity 芯片。Dimensity 7350是首款采用 Armv9 CPU 内核的同类产品(Dimensity 7000 系列)。它采用台积电的 "第二代 "4 纳米工艺(可能是 N4P)制造。联发科尚未明确说明 Dimensity 7350 的上市时间,但我们可以预计它将在未来几周内亮相。
联发科 Dimensity 7350 配备双集群 CPU,2 个 Cortex-A715 内核(主频高达 3.0 GHz)和 6 个 Cortex-A510 内核(未提及主频)。它配备了一个 Arm Mali-G610 GPU,最高兼容 6400 Mb/s LPDDR5X 内存。存储方面,仅支持 UFS 3.1(及以下)。最后,联发科还加入了联发科 NPU 657,以提升人工智能能力。
接下来,Dimensity 7350 配备了联发科 Imagiq 765 ISP,支持 200 万像素摄像头模块、14 位 HDR 和 4K 40 FPS 视频录制。支持的最大显示规格上限为 FHD+144 Hz,兼容 HDR10+、CUVA HDR 和杜比 HDR 等所有 HDR 标准。
Dimensity 7350 的无线连接功能包括 Wi-Fi 6E、蓝牙 5.3、5G(6GHz 以下 NSA/SA,无毫米波)、GPS、BaiDou、Glonass、NavIC 等。
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