联发科 Dimensity 8300 正式发布，搭载超快 GPU、Wi-Fi 6E，支持设备生成式人工智能

联发科技（）正式揭开了其最新高端手机中高端 SoC为高端手机设计的最新中高端 SoC：Dimensity 8300。最新 Geekbench 列表让我们对该 SoC 的内部结构有了大致的了解，现在这些信息已得到官方证实。该公司更进一步宣布了 Dimensity 8300 Ultra，它将与红米 K70 一起亮相。 红米 K70系列智能手机https://corp.mediatek.com/news-events/press-releases/mediateks-new-dimensity-8300-chipset-redefines-premium-experiences-in-5g-smartphones.其他设备也将随后跟进。

联发科 Dimensity 8300 采用三簇式 CPU，其中一个 Cortex-A715 CPU 主频为 3.35 GHz。其余簇内有三个 Cortex-A715 内核（3.2 GHz）和四个 Cortex-A510 内核（2.2 GHz）。联发科声称它比上一代产品（Dimensity 8200）快 20%。Dimensity 8200)快了 20%，同时还省电 30%。这部分归功于该芯片采用了台积电的 "第二代 "4 纳米工艺节点（可能是 N3E）。

如前所述，Dimensity 8300 采用了 Arm Mali-G615 MC6 GPU。它的主频为 1,400 MHz，性能比上一代产品提升了 60%，能效也提高了 55%，令人印象深刻。它支持高速 LPDDR5X 8533 内存、高主频和联发科全新的 "星速引擎"，使 GPU 成为强大的竞争对手。对 UFS 4.0 存储的支持更是锦上添花。

联发科不想错过人工智能的热潮，因此推出了一款名为 780 的 APU，其速度是前代产品的 3.3 倍。它可以原生运行多达 100 亿个参数的 LLM，这是一项值得称赞的壮举。新的 14 位 HDR-ISP Imagiq 980 ISP 可以拍摄 4K 60 FPS HDR 视频，并利用板载 NPU 完成降噪、虚化和其他任务。

Dimensity 8300 的 ISP 可同时处理一个 320 MP 摄像头传感器或三个 32 MP 镜头。Dimensity 8300 的其他规格包括支持 SA 和 NSA 网络（无毫米波无线电）、Wi-Fi 6E、蓝牙 5.4、GPS、GLONASS、NavIC、BeiDOU 和 QZSS。它最高可支持 180 Hz FHD+ 或 120 Hz QHD+ 显示屏。联发科还提到了与 "双显示屏 "的兼容性，但具体是什么意思还不清楚。也许它与可折叠设备有关。