微博泄露信息：Dimensity 8400 被描述为配备全新 Immortalis GPU 和全新 CPU 内核的处理器

联发科即将推出的后继产品 Dimensity 8300系列的 4 纳米(4nm) 处理器，其中至少包含一个 ARM 最新的移动设备处理器内核。现在，无处不在的泄密者Digital Chat Station声称证实了这些传言，并补充了更多可能有趣的细节。

8400 的单核集群将达到近乎 旗舰级主频为 3.25GHz，另外还有 3 个主频为 3GHz、4 个主频为 2.15GHz 的单核心集群，总共 8 个单核心集群。

实际上，这些集群的速度均低于同类产品 8300-Ultra - 然而，它们采用的是 Cortex-A715或 A510内核，而 8400 将采用新的 A725 - 根据这位著名泄密者的最新帖子，所有这些都是新的 A725。

此外，Digital Chat Station 还声称，它们都不是为了 "高效 "而设计的。效率模式。

即将推出的 SoC 还将有新的 MC7 变体 Immortalis-G720图形处理器，尽管它的主频可能更快，为 1.3GHz。尽管如此，据说它现在可以推动 8400 在 安兔兔基准。

目前，全球首款 Dimensity 8400 智能手机的身份仍然是个谜，不过传闻中的 Oppo Find X8S的继任者 K70E或 Realme 的 Neo6 SE可能都是可行的候选方案。与此同时，这款处理器预计将于 2024 年 12 月 23 日发布。

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