联发科Dimensity 9200：新的旗舰芯片组首次亮相，配备ARM Cortex-X3 CPU和Immortalis-G715 GPU核心，围绕台积电N4P节点构建。
联发科已经揭开了Dimensity 9200的盖子，该公司最新的5G芯片组。Dimensity 9200被称为旨在为 "下一个旗舰智能手机时代 "提供动力，是世界上第一个配备ARM Cortex X3 CPU内核的智能手机SoC。同样，Dimensity 9200首次推出了ARM的Immortalis-G715，这是一个支持基于硬件的光线追踪的GPU，以及Wi-Fi 7 Ready连接。
此外，联发科声称Dimensity 9200也有许多其他的首创，如LPDDR5X内存运行速度为8533 Mbps，以及RGBW ISP。此外，Dimensity 9200依靠台积电的第二代4纳米制造工艺（N4P）和ARM的第二代Armv9架构。作为参考，联发科为Dimensity 9200打造了以下CPU核心。
- 1x Cortex-X3 - 3.05 GHz
- 3x Cortex-A715 - 2.85 GHz
- 4x Cortex-A510 - 1.8 GHz
据称，联发科的新芯片组在Geekbench 5.0中的单核性能要比Dimensity 9000.然而，在多核工作中，差距缩小到10%。尽管如此，Dimensity 9200在负载下的功耗降低了25%，散热能力提高了10%，在曼哈顿3.0中的GPU性能与Dimensity 9000相比提高了32%。 Dimensity 9000同时还能减少41%的电力消耗。
总而言之，联发科吹嘘Dimensity 9200在AnTuTu v9中的得分是126万分，这将大大高于目前任何旗舰机的得分。目前，联发科只透露Dimensity 9200应该 "在2022年底前 "上架。不幸的是，Dimensity 9200将出现在哪些智能手机上，以及它与即将推出的 骁龙8代2.
资料来源
联发科
