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联发科Dimensity 9200将在Snapdragon 8 Gen 2之前亮相

联发科Dimensity 9200即将到来。(来源:联发科)
联发科Dimensity 9200即将到来。(来源:联发科)
Dimensity 9200将是联发科的下一代旗舰芯片组,预计将与即将推出的骁龙8代相抗衡。联发科的SoC现在已经被认为至少会在发布会上获胜,来自典型的可靠方面的消息称它将在高通的骁龙峰会之前亮相。
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骁龙8代2已被确认在下个月推出 已确认将在下个月推出.考虑到对Exynos 2300的质疑,高通芯片组最激烈的对手预计是联发科Dimensity 9200,而该芯片组看起来将在发布方面击败骁龙8代2。

据数字聊天站称,联发科Dimensity 9200将在11月推出,但比骁龙8代2早。很可能,这意味着联发科SoC将在11月初举行发布会,而骁龙8代2将在11月中旬上市。这也是泄密者首次提到了 Dimensity 9000的继任者为 "Dimensity 9200",因此该芯片组有可能被打上这个标签。

Dimensity 9200的细节仍然难以捉摸。 根据小道消息和一个 根据小道消息和最近泄露的骁龙8代2.0版本的信息。联发科Dimensity 9200的Cortex-X3核心可能会在时钟速度方面有所突破。它的CPU性能至少应该与骁龙8代相匹配,尽管看看它的GPU与高通即将推出的Adreno 740的性能如何,将是一件有趣的事情。

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Ricci Rox, 2022-10-18 (Update: 2022-10-18)