联发科Dimensity 9300据称模仿骁龙8代3，有两个Cortex-X4 Prime内核
前段时间，Twitter泄密者@tech_reve 正确预测了联发科将在2023年5月推出Dimennsity 9200+。不久之后，这家芯片制造商在5月10日公布了中期更新计划。 5月10日.现在，，同一来源 有一些关于其继任者Dimensity 9300的新信息，该产品定于2023年10月推出。
联发科即将推出的旗舰产品将以2+4+2的配置推出两个Cortex-X4、四个Cortex-A7xx和两个Cortex-A5xx内核。不幸的是，该报告没有说明这两个集群的时钟速度，也没有说明Dimensity 9300是否会使用Arm最新的Cortex-A核心。它的GPU也是一个谜，但看到那里有一个Immortalis G715的继任者（Arm Immortalis G720?）是合理的。
如果上述信息是准确的，联发科正在从高通的游戏手册上撕下一页。早前有消息称，骁龙第三代将推出两个版本，一个是1+5+2的CPU核心布局，另一个是 2+4+2.此外，这两款处理器都将在台积电最先进的N4P节点上制造，有效地将它们置于一个公平的竞争环境。
看看联发科如何处理Dimensity 9300的散热问题将很有趣。两个Cortex-X4内核意味着大量的额外热量，联发科可能不得不玩弄时钟以保持低能耗。此外，它还需要重新设计架构，以便在其两个Prime核心之间最佳地分配工作负载。像它的前辈一样，Dimensity 9300预计将与以下产品一起亮相 vivo X100系列在2023年底亮相。
