联发科Dimensity 9300：下一代旗舰SoC可能包含四个Cortex-X4内核，功耗比Dimensity 9200低50%。
此前有消息称，联发科即将推出的旗舰级移动SoC，即 Dimensity 9300将使用两个Cortex-X3内核，以及四个Cortex-A720和两个Cortex-A520内核。A 随后的传言谈到联发科的芯片有四个Cortex-X4和四个Cortex A720内核。事实证明，后者可能最终成为Dimensity 9300。
多个泄密者，@Tech_Reve来自Twitter，Ice Universe和数字聊天站微博，都认为这个拥有四个Cortex-X7的庞然大物并不是一个笔记本电脑芯片。由于其潜在的高耗能，最初被认为是一个。然而，Arm在2023年Computex上展示了其新的CPU核心，并声称Cortex-X4比其前辈快15%，同时耗电量减少40%。
两位泄密者进一步补充说，Dimensity 9300比其前代产品省电50%。数字聊天站声称其性能超过了 Apple A17 Bionic，这种说法最好以怀疑的态度对待。毕竟，它是在台积电最先进的N3B节点上制造的，而Dimensity 9300仍在N4P节点上。也就是说，节点的优势可能不大，如果过去对A17 Bionic性能的猜测是正确的。 A17 Bionic的性能是准确的。
尽管如此，如果上面提到的Dimensity 9300的规格是准确的，它可以很容易地成为高通骁龙8代3的最佳产品，它可以在 1+5+3或 2+4+2 配置推出。然而，其Arm Immortalis-G720 GPU可能没有足够的火力来对付基于Adreno的同行。而且，这种情况不会很快改善，因为 Nvidia GPU不会很快出现在联发科的移动SoC中。然而，我们可以看到它们在其 汽车产品虽然如此。
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