搭载联发科 Dimensity 9300 技术的 vivo X100 在 Geekbench 上超越骁龙 8 代 3、Exynos 2400 和Apple A17 Pro
与过去几个发布周期不同，联发科发布了 Dimensity 9300是在高通公司的旗舰 SoC 骁龙 8 代 3.最初的基准测试显示，两款芯片的性能不相上下。然而，一些新的Geekbench 6.2 分数显示的一些新的 Geekbench 6.2 跑分结果已经在网上公布，其中一些跑分结果明显优于之前的跑分结果。
单核测试成绩平均在 2250 分左右。另一方面，多核数据介于 7,000 和7,900 之间。.后者高于骁龙 8 代 3 在我们的基准数据库中的 7501 分。 我们的基准数据库.它甚至超过了 Apple A17 Pro(7244)，不过这也是八核 SoC 对六核 SoC 的预期结果。联发科决定在 Dimensity 9300 上使用所有 "大型 "内核，确保其性能超过 10 核 Exynos 2400(单核 2,067 个，多核 6,520 个）。
在 GPU 方面，Arm Immortalis G720 GPU 在Geekbench 的 OpenCL 基准测试中获得了 13,686 分的高分，落后于 Exynos 2400（单核 2,067 分，多核 6,520 分）。落后于 Exynos 2400 的 Xclipse 920 和 Snapdragon 8 Gen 3 的 Adreno 750.不过，由于 Geekbench 没有对硬件施加足够长的压力，因此只能大致了解 GPU 的性能。尽管如此，联发科的 GPU 性能正在迅速赶上竞争对手，最终将超越高通、三星和Apple 。 英伟达 GPU.
