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据报道,联发科 Dimensity 9300 受制于过热问题

联发科技 Dimensity 9300 预计于 2023 年 10 月发布(图片来自联发科技)
联发科技 Dimensity 9300 预计于 2023 年 10 月发布(图片来自联发科技)
由于散热问题,联发科可能不得不降低 Dimensity 9300 的性能指标。其根本原因被认为是其独特的八核设计,即四个 Cortex-X4 和 Cortex-A720 内核,而没有效率内核。
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联发科成功录制出 首款 3 纳米 SoC许多人猜测它就是 Dimensity 9400。虽然这是一项值得称道的壮举,但其前身 密度 9300的表现并不尽如人意。知名泄密者埃文-布拉斯(Evan Blass)(通过Android Headlines)从知情人士处获悉,下一代旗舰 AP 遇到了一些障碍。

回顾一下,Dimensity 9300 是首批智能手机 SoC 之一。 智能手机 SoC4x Cortex-X4(3+1 布局)加 4x Cortex-A720 的设计。因此,这款在台积电尖端 N4P 节点上制造的芯片现在遇到了热问题,导致其性能无法达到预期。

这可能会引起联发科与 OEM 厂商之间的摩擦,因为后者现在不得不降低性能预期,并相应地重新设计智能手机。因此,零售版的 Dimensity 9300 可能会全面降低时钟速度。 早些时候泄露的 称,其 Cortex-X4 集群的最低运行频率为 3GHz,而主核的运行频率会更高。

这也可能危及早期关于它比 Dimensity 9200 省电 50% 的传言。Dimensity 9300 的其他改进还包括升级的 Arm Immortalis G720(暂定)图形处理器和 9.6 Gbps LPDDR5T 内存来自 SK Hynix。联发科预计将于 10 月份推出 Dimensity 9300,它可能会与一款来自中国的智能手机同时亮相。 国产智能手机同时亮相。

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Anil Ganti, 2023-09-11 (Update: 2023-09-11)