联发科技确认 Dimensity 9300+ 发布日期

从 本周早些时候透露了联发科即将推出的用于高端智能手机的 Dimensity 9300+ SoC 的许多信息。与之前的 plus 品牌芯片一样，该芯片的升级主要是渐进式的。联发科现在已经确认了这款移动 AP 的发布日期。Dimensity 9300+ 将在 5 月 7 日举行的年度联发科 Dimensity 开发者大会上亮相。上发布。

不过，它可能只是顺带一提，因为这次活动是技术性的，将重点关注人工智能。我们可以期待搭载 Dimensity 9300+ 的 vivo X100s Pro将与 vivo X100s 和 vivo X100 Ultra红米 红米 K70 Ultra预计也将随后推出。

性能方面，Dimensity 9300+ 正在成为市场上最快的Android 智能手机 AP。它超越了其非plus 版本和 高通骁龙 8 代 3在合成基准测试中。此外，采用 Arm Cortex-X5 处理器的 Dimeisity 9400如果最近的传言属实，它的性能将大大超过高通公司为骁龙 8 代 4 提供动力的新 Nuvia CPU 内核。 骁龙 8 代 4.