联发科旗舰机性能泄露，Dimensity 9400 与骁龙 8 代 4 竞争激烈
在高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）分别推出骁龙 8 代 3 和 Dimensity 9300 这两款最新旗舰 SoC 之后，所有人的目光都聚焦在了未来的骁龙 8 代 4 和 Dimensity 9400 上。根据之前的 报道骁龙 8 代 4 和 Dimensity 9400 与前代产品相比似乎都有相当大的改进。
现在，根据最新的 Dimensity 9400 泄漏来自Digital Chat Station (DCS)泄露，联发科的旗舰芯片在今年晚些时候推出时应该会给骁龙 8 代 4 带来冲击。
泄露者称，联发科 Dimensity 9400 采用台积电第二代 3 纳米工艺制造，拥有一个 Cortex-X5 内核和 3 个 Cortex-X4 内核。我们可以推测，8 核设计的其余部分由四个 Cortex-A720 内核完成。因此，与 Dimensity 9300一样，Dimensity 9400 也是全大核设计，没有任何注重效率的核心。
在性能方面，DCS 表示 "当前 "的 Dimensity 9400 测试样本在 Geekbench 多核测试中得分接近 10,000 分。如果属实，这明显低于之前报道的 Dimenstiy 9400 芯片在 Geekbench 多核基准测试中获得的 11739 分。此外，Dimensity 9400 的得分接近 10,000，与泄露的 骁龙 8 代 410,628 分的水平，比骁龙 8 代 3 快了 40.6%。 骁龙 8 代 3 的 40.6%。.
值得一提的是，DCS 泄露的 Dimensity 9400 性能是发布前的样品芯片。因此，零售芯片的最终表现可能会有明显差异。因此，这里列出的任何数据都是未经证实的，并有可能进行修改。
