联发科旗舰机性能泄露,Dimensity 9400 与骁龙 8 代 4 竞争激烈
在高通(Qualcomm)和联发科(MediaTek)分别推出骁龙 8 代 3 和 Dimensity 9300 这两款最新旗舰 SoC 之后,所有人的目光都聚焦在了未来的骁龙 8 代 4 和 Dimensity 9400 上。根据之前的 报道骁龙 8 代 4 和 Dimensity 9400 与前代产品相比似乎都有相当大的改进。
现在,根据最新的 Dimensity 9400 泄漏来自Digital Chat Station (DCS)泄露,联发科的旗舰芯片在今年晚些时候推出时应该会给骁龙 8 代 4 带来冲击。
泄露者称,联发科 Dimensity 9400 采用台积电第二代 3 纳米工艺制造,拥有一个 Cortex-X5 内核和 3 个 Cortex-X4 内核。我们可以推测,8 核设计的其余部分由四个 Cortex-A720 内核完成。因此,与 Dimensity 9300一样,Dimensity 9400 也是全大核设计,没有任何注重效率的核心。
在性能方面,DCS 表示 "当前 "的 Dimensity 9400 测试样本在 Geekbench 多核测试中得分接近 10,000 分。如果属实,这明显低于之前报道的 Dimenstiy 9400 芯片在 Geekbench 多核基准测试中获得的 11739 分。此外,Dimensity 9400 的得分接近 10,000,与泄露的 骁龙 8 代 410,628 分的水平,比骁龙 8 代 3 快了 40.6%。 骁龙 8 代 3 的 40.6%。.
值得一提的是,DCS 泄露的 Dimensity 9400 性能是发布前的样品芯片。因此,零售芯片的最终表现可能会有明显差异。因此,这里列出的任何数据都是未经证实的,并有可能进行修改。
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