传闻联发科 Dimensity 9400 将与Apple A17 Pro 展开较量，性能提升显著

联发科 首席执行官证实将于 10 月份推出下一代旗舰智能手机 AP--Dimensity 9400。虽然确切日期尚未可知，但根据历史先例，可能会在 10月21日这也是高通公司计划展示 Snapdragon 8 Gen 4 的时间。数字聊天站现在有了关于联发科下一代产品的新消息。

这位泄密者 "从朋友那里 "得知，Dimensity 9400 的性能将提升 30%。显然，这家台湾芯片制造商与 Arm 密切合作，开发了其 Cortex-X925代号为 "黑鹰 "的 CPU 内核。此外，它比上一代产品更高效，据称只使用了骁龙 8 代 3 的 30%。 骁龙 8 代 3 的功耗。

联发科在 Dimensity 9300 上采用了全 P 核心设计，Dimensity 9400 也将延续这一设计。不过，这种设计的代价是散热不良，而新增的能效将有助于抵消散热不良的影响。这与三星的 10.7 Gbps LPDDR5x模块，使其成为智能手机 AP 市场上一个强大的竞争对手。

我们的基准数据库显示 Dimensity 9300在 Geekbench 6.2 的单核和多核测试中分别获得了 2,207 分和 7,408 分。如果性能提高 30%，意味着 Dimensity 9400 的得分将达到 2,869 和 9,630 左右。其单核性能与 骁龙 8 代 4(2,884/8,840），可以理解的是，它在多核方面处于领先地位。两者都与 Apple A17 Pro的 2,915 分和 7,222 分相差无几。

不过，据说这三款芯片都是在台积电的 N3 级节点上制造的，这有效地平衡了竞争环境。这次真正的干扰者是 Exynos 2500.人们普遍认为这是三星 LSI 救赎之弧的起点。 三星代工厂3GAP 制造的芯片可能会给我们带来惊喜，因为它采用了 GAAFET（栅极周围场效应晶体管）技术，而不是 FinFET 技术。再加上其 基于 RDNA 3 的 iGPU有可能使其成为游戏利器。