据报道,Dimensity 9400 的单核性能比 Dimensity 9300 高出 30% 以上
高通公司(Qualcomm)已确认将于今年 10 月举行骁龙峰会。其竞争对手Dimensity 9400也将于10月发布,看来联发科已经准备好与高通正面交锋了。
根据国内知名小道消息网站 "数码聊天站 "的最新报道,即将发布的 Dimensity 9400 的单核性能比前代产品提高了 30% 以上。作为参考,在 Geekbench 中,Dimensity 9300 的分数为 2200 分左右。在单核测试中的得分约为 2200。
因此,超过 30% 的性能提升意味着在 Geekbench 的单核测试中能得到约 2,900 分。这将使 Dimensity 9400 与 Apple A17 Pro的 iPhone 15 Pro 机型相当。当然,除了合成基准测试外,更好的单核基准测试意味着在主要依赖单线程处理的应用程序上有更好的性能。
除了单核性能的提升外,Digital Chat Station 还分享了 Dimensity 9400 的大核心仅需骁龙 8 代 3(256 GBGalaxy S24 Ultra,亚马逊现价 1199.99 美元)30% 的电量。这意味着能效也得到了极大的提高,从而带来更好的电池续航时间。
至于骁龙 8 代 4,最近泄露的信息表明,即将推出的高通 SoC 将 比前代产品 比前代产品提高 30%。因此,我们可能会看到与当前一代 Dimensity 和 Snapdragon 芯片类似水平的竞争。
资料来源
微博上的数字聊天站(机译自中文)
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