据可靠消息称，Dimensity 9400 SoC 将基于台积电第二代 3 纳米工艺，并将有重大改进
在竞争激烈的移动处理器领域，即将推出的联发科 Dimensity 9400 因其预期性能而备受关注。相关信息来自Digital Chat Station微博上的信息提供了有关该芯片组关键属性的见解，例如其基于台积电的 第二代 3 纳米工艺，并采用 ARM 的 CPU 和 GPU 设计。
与前代产品Dimensity 9300 中的高效内核相比，9400 芯片组的设计值得注意。预计 9400 将采用类似的全性能内核设计，采用 Cortex-X5 内核组合。这一设计转变旨在提高原始性能而非效率，这与联发科欲取代高通公司骁龙（Snapdragon）成为Android 芯片之王的意图不谋而合。Digital Chat Station 称其 "设计性能 "非常强劲，这表明发烧友可以期待从 9300 开始性能的健康飞跃。
Dimensity 9400 采用台积电第二代 3 纳米工艺是讨论的焦点。与Apple 最新的 A 和 M 系列芯片所采用的第一代 N3B 工艺相比，该工艺被称为 N3E 工艺，有望提高成本效益和产量。这表明联发科有意在成本效益和最佳性能之间取得平衡，从而使该芯片组成为智能手机制造商和消费者的一个有吸引力的选择。
在竞争异常激烈的移动 SoC 领域，Dimensity 9400 面临着高通公司即将推出的Snapdragon 8 Gen 4 芯片的激烈竞争。芯片的激烈竞争。预计该芯片将采用高通公司定制的 Oryon CPU，该 CPU 在X Elite 笔记本电脑芯片中获得了认可。据报道，，其性能令人印象深刻甚至超过了 Apple的 M2在某些工作负载中甚至超过了 M2。即将到来的 Dimensity 9400 和 Snapdragon 8 Gen 4 之间的竞争将是移动处理器市场的重大发展。
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