Dimensity 9400 vs Snapdragon 8 Gen 3 游戏：联发科 SoC 功耗降低 24%，运行温度更低，大放异彩

经过几个月的传闻之后，联发科 Dimensity 9400 终于正式发布。vivo X200 系列和 OPPO Find X8 Pro 是首批采用这种新 SoC 的设备。根据对这些手机的早期测试，Dimensity 9400 的性能堪称 "野兽"，在 CPU 和 GPU 任务方面都有可观的提升。

不过，由于 Dimensity 9400 采用了所有大核而非小核以提高效率，因此人们对 SoC 的功耗，尤其是 CPU 的功耗表示了合理的担忧。例如，我们上周曾报道过，虽然 Dimensity 9400 在 Geekbench 6 中的性能接近Apple A18 Pro，但其 SoC 的功耗却超过了 18 W。 SoC 的功耗超过 18 W，而 A18 Pro 只有 12 W。.

幸运的是，功耗的增加似乎并没有影响到 Dimensity 9400 的 GPU，因为新的游戏测试是在 vivo X200 Pro显示了联发科 SoC 的能效优势。

Dimensity 9400 游戏功耗

使用Genshin Impact 进行测试时，vivo X200 Pro 内的 Dimensity 9400 仅消耗约 4.4 W。 Apple A18 Pro内的 iPhone 16 Pro的功耗为 4.3 瓦。

另一方面，骁龙 8 代 3 (小米 14 Ultra)和 Dimensity 9300(vivo X100S）的功耗则分别高达 5.8 W 和 5.4 W。Red Magic 9S Pro 内超频的骁龙 8 代 3 功耗更高，达到 6.3 W。

从这些数据来看，Dimensity 9400 与 Dimensity 9300+ 相比，功耗优势为 18.5%，而与骁龙 8 代 3 相比，功耗优势更是高达 24%。 骁龙 8 代 3的 24% 的优势。

Dimensity 9400 热性能

Dimensity 9400 功耗低，温度仅为 43.2°C（109.76 华氏度），是最凉爽的机型。令人惊讶的是，尽管 A18 Pro 的能耗比联发科芯片低，但 iPhone 16 Pro 的温度却要高得多，达到 46.1°C （115 华氏度）。 Apple 据称iPhone 16 Pro 采用了新的石墨烯薄片来增强散热。从这项测试的结果来看，库比蒂诺的散热解决方案仍然落后于竞争对手。

最后，骁龙 8 代 3 和 Dimensity 9300+ 设备公布的数据也远高于 vivo X200 Pro，从 45.8°C 到 46.3°C（114.4 F 到 115.3 F）不等。

综上所述，联发科 Dimensity 9400 似乎是游戏方面的冠军，因为该 SoC 不仅在性能上较前代产品有了大幅提升，而且效率更高。