联发科技首席执行官确认 Dimensity 9400 将于十月上市

商报联发科首席执行官蔡力行表示，公司计划于10月发布新的Dimensity 9400旗舰SoC。届时 高通打算展示其尽管这两款芯片的确切发布日期仍不得而知。联发科首席执行官补充说，联发科将继续在汽车领域与英伟达（Nvidia）合作，但没有暗示是否会将合作扩展到智能手机 SoC 领域。

此外，联发科 Dimensity 9400 的 NPU 性能可能比 Dimensity 9300 强 40%（48 TOPS）。再加上 三星的 10.7 Gbps LPDDR5X RAM应该可以让 OEM 厂商在设备上运行计算密集型 AI 任务。游戏性能也将受益于额外的内存火力。

联发科还计划在美国等更多市场推出采用其芯片的设备，美国市场不久将推出采用 Dimensity 9300+ 芯片的 Galaxy Tab S10+ 和 Tab S10 Ultra。Galaxy .至于是否会有搭载 Dimensity 9400 芯片的手机登陆美国市场，我们拭目以待。 Galaxy S25 系列的 S25 系列上使用该 SoC。

关于 Dimensity 9400 的性能，传言众说纷纭。虽然它能从台积电的 N3E 节点中获得实实在在的好处、 一派坚持认为它可以与高通公司的骁龙 8 代 4 相媲美，这要归功于它的 Cortex-X925CPU内核，而另一派则认为高通公司的 Nuvia 内核将一统天下。与上一代产品一样，Dimensity 9400 也将继续采用全 P 核心设计。