英特尔强调Foveros 3D封装技术将用于Meteor Lake、Arrow Lake和Lunar Lake；代码补丁表明Meteor Lake的tGPU支持基于硬件的光线追踪
英特尔透露了一些有关其即将推出的几代处理器的新信息，即Meteor Lake, Arrow Lake和Lunar Lake。英特尔在昨天的Hot Chips 34活动中预览了其处理器的进展。
Meteor Lake、Arrow Lake和Lunar Lake将利用 英特尔Foveros3D封装技术。英特尔首次在Lakefield混合CPU中引入了Foveros，但它们的产量有限。流星湖将是第一个对Foveros技术有更主流应用的产品。英特尔将把离散的CPU、GPU、SoC和I/O瓦片汇集到一个单一的封装中。
在这些瓦片中，英特尔将制造一个，其余的由台积电生产。英特尔对瓦片式GPU（tGPU）的工艺节点讳莫如深，但业内人士似乎表示，这可能是台积电的N5 5纳米节点。CPU将基于 英特尔4(7纳米），而SoC和I/O瓦片将在台积电N6 6纳米上制造。Foveros中间件本身是在22纳米节点上制造的，将由英特尔制造。
英特尔还展示了Meteor Lake核心的设计，包括六个性能（P）核心和八个效率（E）核心。P核心可能是基于Redwood Cove，而E核心是基于Crestmont。我们了解到，英特尔将Meteor Lake和Arrow Lake定位在高性能台式机和笔记本电脑领域，而Lunar Lake将满足15W及以下市场的需求。
英特尔希望Foveros 3D封装技术将使处理器更具成本效益，并与传统的单片式设计竞争。该公司还相信，Foveros瓦片不会带来任何带宽或延迟限制，它确实将符合预期的性能和功率效率目标。
除了新的酷睿架构，英特尔还简要介绍了Ponte Vecchio，这也是一个基于瓦片的GPU，利用了嵌入式多芯片互连桥（EMIB）和Foveros封装技术。Ponte Vecchio主要针对数据中心和其他高性能计算（HPC）工作负载。
然后我们有针对物联网、5G和云应用的至强D-2700和1700处理器。英特尔还希望将基于芯片的方法用于其FPGA，特别关注射频应用。关于这些的更多信息将很快被分享。
英特尔预计将在2023年第四季度出货Meteor Lake处理器。
Meteor Lake tGPU将支持光线追踪
我们还了解到一些关于Meteor Lake tGPU的信息。流星湖tGPU将基于Xe-LPG架构，它是Xe-HPG的衍生品，目前被英特尔DG2 Arc Alchemist使用。Xe-LPG显然由于缺乏Xe Matrix eXtension（XMX）单元而错过了对Dot Product Accumulate Systolic（DPAS）的支持。
这一信息是通过添加到英特尔图形编译器的最新补丁获得的，并首先被Coelacanth's Dream发现。作者指出。
关于Meteor Lake GPU上对HW光线追踪的支持......决定他的HW光线追踪支持的代码部分没有变化，所以看起来Meteor Lake GPU和Alchemist/DG2以及Ponte Vecchio一样支持。"
很高兴看到集成显卡发展到支持计算密集型功能，如硬件加速的光线追踪。AMD Ryzen 6000 APU已经拥有基于RDNA 2的iGPU，如 Radeon 680M支持HW光线追踪。
英特尔将为其Meteor Lake tGPU配备多少个执行单元，还有待观察。尽管有散热限制和封装功率限制，但英特尔基于瓦片的方法确实有可能使后续的CPU代具有更强大的tGPU，可以与入门级桌面卡相媲美。
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