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谷歌张量 G6:Pixel 11 SoC 可能在台积电 2 纳米节点上制造

谷歌希望与台积电建立长期合作关系(图片来源:谷歌)
谷歌希望与台积电建立长期合作关系(图片来源:谷歌)
据报道,为谷歌 Pixel 11 系列提供动力的 Tensor G6 SoC 将于 2026 年在台积电最先进的 2 纳米节点上制造。从明年的 Tensor G5 开始,谷歌计划与台积电在智能手机 AP 方面开展长期合作。
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没有人感到意外,谷歌闪亮的新款 Tensor G4 仍然远远落后于高通公司的 落后于高通Apple 甚至联发科。谷歌 公司表示Tensor 芯片并不是为在基准测试排行榜上名列前茅而设计的;这让那些花了 1000 多美元购买了 像素 9 Pro 折叠机像素 9 Pro XL(亚马逊上目前售价 1100 美元人来说,这并不令人放心。不过,那些对搭载 Tensor G5 的 Pixel 10 系列或其后续产品持观望态度的人可能会大吃一惊,因为它应该是谷歌首款完全自主研发的 SoC。

来自Business Korea 的报道的一篇报道援引 "业内人士 "的话称 Tensor G5可能在台积电的 3 纳米节点(可能是 N3E)上制造。此前有消息称,该公司已经 量产因此,量产应该会在明年全面展开。其后续产品 Tensor G6 显然将采用台积电最先进的 2 纳米(N2)节点。后者似乎不太可信,因为Apple/Intel 通常可以优先使用台积电的新节点,而谷歌生产的智能手机 AP 数量远不及Apple 。

因此,Tensor G6 很可能会坚持使用更成熟的台积电 N3P 节点,该节点预计将于 2025 年投入量产。尽管如此,它仍然比当前一代 Tensor G4 使用的三星代工厂 4LPP+ 节点更先进。在理想的情况下,谷歌会坚持使用三星代工厂的 3 纳米(也有可能是 2 纳米)节点,但前者似乎在 产量低这反过来又把三星自己的 Exynos 2500 推迟到了 2025 年中期。

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Anil Ganti, 2024-09-17 (Update: 2024-09-17)