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三星Galaxy F55 泄露真皮后壳中端Android 面向印度市场的智能手机

Galaxy F55 渲染图。(来源:Evan Blass via Twitter/X)
Galaxy F55 渲染图。(来源:Evan Blass via Twitter/X)
Galaxy F55 在据称即将发布之前再次曝光。这一次,它被描绘成一款已经在印度上市的智能手机的版本,尽管它的后面板采用的是素食皮革而不是玻璃。此外,它似乎还搭载了三星最喜欢的新款高通 SoC 芯片。
5G Android Leaks / Rumors Smartphone

一些 Galaxy M55一些 M55 用户可能很快就会感到后悔,因为同一款设备将推出一个更新颖的 新颖据称,后面板选择更新颖的同款设备即将面世。

埃文-布拉斯(Evan Blass)在一条略带神秘色彩的推特上写道:"SGF55"。这个首字母缩写可能很容易翻译成 "Samsung Galaxy F55".

如果是这样的话,该机将配备三后置摄像头,其后置面板在Galaxy 系列智能手机中相当独特,采用橙色或黑色皮革图案背景上的细缝线,而新款手机 C55 的后置面板则已经非常熟悉了。 C55.

F55 "甚至有一个非常相似的型号:SM-E556B现在它也出现在 Geekbench 上,作为一款即将推出的智能手机,搭载了 骁龙 7 代 1处理器、8GB 内存和 Android 14-的 SoC。

尽管如此,这种新趋势在 中层据称,三星智能手机将重返印度市场,尽管其外观已经更新,但在价格为29,999 印度卢比(约合 360 美元)的玻璃三明治设备的海洋中,这可能是一个值得欢迎的变化。

Galaxy F55...
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......可能是 C55 的克隆版。(来源:Evan Blass 通过 Twitter、Geekbench 发布)
......可能是 C55 的克隆版。(来源:Evan Blass 通过 Twitter、Geekbench 发布)
 
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Deirdre O'Donnell, 2024-05- 2 (Update: 2024-05- 2)