三星Galaxy S25 机型预计将采用联发科 Dimensity 9400 芯片组

最近几周，有关三星采用联发科芯片组的消息不绝于耳，不过目前还没有任何官方消息。相反，似乎最初的猜测是由 Tab S10 Plus 的发布引起的。 Galaxy Tab S10 Plus和 Galaxy Tab S10 Ultra配备 Dimensity 9300 Plus芯片组，这在该系列中尚属首次。

随后，一篇 谷歌 DeepMind 的一篇文章暗示这一决定可能会延伸到三星的智能手机部门。 后被驳斥.同样，摩根士丹利（Morgan Stanley）的市场分析师也发布了一份报告，否定了明年发布搭载 Dimensity 9400 的三星手机的说法。虽然据称该报告也适用于Honor ，但我们还没有找到相关证据，我们的消息来源也没有提供该报告的链接。

尽管如此，有关三星在Galaxy S25 系列中整合 Dimensity 芯片组的传言仍不绝于耳。据称，三星和联发科之间的最初谈判围绕着在基本型Galaxy S25 中加入未命名的 Dimensity 芯片组展开。不过，据说三星现在已经决定在其下一款紧凑型旗舰机中独家使用骁龙芯片，这也可能会延伸到更大的尺寸。 Galaxy S25 Plus.

相反，联发科现在希望三星能在Galaxy S25 FE 中采用其 Dimensity 平台，而不是在今年的 S24 FE 中采用 Exynos 和 Snapdragon 双平台策略。 Galaxy S24 FE(亚马逊当前售价为 649.99 美元）所采用的双Exynos 和 Snapdragon 平台。据推测，该芯片组将是 Dimensity 9400而不是更新或更旧的芯片组。虽然Galaxy S25 FE 的上市日期目前仍是未知数，但它可能采用 Dimensity 芯片组的说法意味着它将与Galaxy Tab S 平板电脑新旗舰一起亮相。