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三星Galaxy XCover 7 Pro 在新泄露的信息中改用高通芯片

Galaxy XCover7。(图片来源:三星)
Galaxy XCover7。(图片来源:三星)
三星最新款 "坚固耐用 "智能手机采用联发科 Dimensity 6100+ 芯片组。据称即将推出的 Pro 版本将采用高通公司的处理器。这一变化可能会为所谓的 "Galaxy XCover7 Pro "带来更强的动力和更快的速度。
Android Business Leaks / Rumors Rugged Smartphone

下一个 加固型三星的下一款企业级智能手机被认为是Galaxy XCover8 Pro - 不过,根据Android Authority 的最新消息,它终究会是 7 Pro。.

该博客声称在一个"可靠"消息来源发送给它的代码中发现了这个名称("xcover7pro")。它还包含了一个关于即将推出的设备规格的潜在多汁暗示。

它的依据是发现了一个读作siop_xcover7pro_sm7635 的字符串,该字符串被认为意味着 XCover7 Pro 将在以下设备上运行 骁龙 7s Gen 3(或高通 SM7635)系统芯片,而不是联发科 密度 6100+的联发科 Dimensity 6100+。

如果这种说法被证实是准确的,那么这可能意味着 7 Pro 将采用更新的处理器,采用更先进的 4 纳米(nm)架构和(大部分)更快的内核,主频最高可达 2.5GHz。

没有迹象表明 "XCover7 Pro "在其他方面与现有的 7(目前在亚马逊上的售价为 379.99 美元)有所不同。 大猩猩玻璃加固后置 5000 万像素摄像头,甚至还有自己的 microSD卡插槽。

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Deirdre O'Donnell, 2025-01-17 (Update: 2025-01-17)