Galaxy Z Flip 6 的竞争对手小米 Mix Flip 的核心规格曝光

小米已确认其首款垂直可折叠手机 Mix Flip 的发布日期。这款智能手机将加入 红米 K70 Ultra和 混合折叠 4将于 7 月 19 日发布。除了分享发布信息外，该公司还分享了该设备的一些核心规格。

其中包括 SoC，已确认是高通公司最新的旗舰芯片 Snapdragon 8 Gen 3。该芯片与小米 14 系列和 Galaxy Z Flip 6因此你可以期待即将推出的 Mix Flip 也能提供类似的性能。虽然该公司没有分享太多关于相机的信息，但预告照片确实证实了背面的双摄像头设置。

这些摄像头是与徕卡联合开发的，小米称其中一个摄像头将采用 "大光圈"。在机身内部，小米 Mix Flip 将配备 4780 毫安时电池，这与最近推出的Honor Magic V Flip 的电池容量几乎相同，高于Galaxy Z Flip 6 和摩托罗拉 Razr Plus 2024（亚马逊当前价格为 12/256 美元，折合人民币 849.99 元）。

该公司还透露，Mix Flip 将配备 Snapdragon 8 Gen 3、LPDDR5X 内存和 UFS 4.0 存储器。和 UFS 4.0 存储，这两项都是旗舰级标准。散热方面，将采用 3D 蒸汽腔体，可折叠翻盖手机将配备 4 英寸外屏，分辨率为 1240p，亮度等级为 1600 尼特。其他细节尚未披露，但好消息是等待的时间不会太长，因为 7 月 19 日就快到了。