三星Galaxy xCover7 将推出Android 14 和与Galaxy A15 5G 相同的联发科 Dimensity 芯片组

三星的下一款坚固耐用的智能手机现已出现在 Geekbench 上，这距离官方渲染图泄露还不到一周时间。 在网上泄露.不同寻常的是，Geekbench 用型号和产品名称来称呼即将推出的设备。在这种情况下，前者是 SM-G556B，这个型号与三星最近的Galaxy xCover 设备的命名相符，如 Galaxy xCover6 Pro(SM-G736) Galaxy xCover5(SM-G525) 和 Galaxy xCover Pro(SM-G715）。

此外，Geekbench 还指出，SM-G556B 与 "xcover7 "有关，尽管它是该设备的主板。三星显然决定采用 联发科 Dimensity 6100 Plus芯片组，该芯片组与较早的 Dimensity 810.顺便提一下，这也意味着Galaxy xCover7 将与 A15 5G 采用相同的芯片组。 Galaxy A15 5G而不是 Galaxy A55而不是 之前的传言.

因此，Galaxy xCover7 在 Geekbench 6 中表现不佳，单核基准测试得分仅为 663 分，多核基准测试得分为 1867 分。此外，Geekbench 显示，三星为Galaxy xCover7 配备了 6GB RAM，与前代产品相当。不出所料，三星下一款坚固耐用的智能手机也是基于Android 14 开发的，很可能基于 One UI 6。Galaxy xCover6 Pro目前在亚马逊的售价为422 美元。