HMD Fusion：全新经济型模块化Android 智能手机在印度正式上市，搭载骁龙 4 代 2 芯片组
HMD Global 在印度推出了最新的经济型智能手机 HMD Fusion。这款智能手机的亮点在于可定制的模块化设计。Fusion 的模块化设计允许用户更换各种功能外壳，HMD 称其为智能外壳。公司共提供三种智能外壳，包括简约设计的休闲外壳、可定制 RGB LED 闪光灯环的华丽外壳和增加了物理按键的游戏外壳。所有这些装备都通过一个六针接口连接到智能手机上。
除了设计之外，HMD 还在其经济型智能手机中加入了一些不错的功能。HMD Fusion 配备了一块 6.56 英寸 HD+ 显示屏，刷新率为 90 Hz，峰值亮度为 600 尼特。该品牌在 Fusion 智能手机上使用了其 HID 屏幕。在摄像头方面，这款智能手机配备了双后置摄像头阵列，由 10800 万像素主摄像头和 200 万像素深度传感器组成。前置 5000 万像素自拍摄像头，用于自拍和视频聊天。
这款支持 5G 的智能手机搭载骁龙 4 代 2 处理器，配备 8 GB 内存和 256 GB 内部存储空间，可通过 microSD 卡进一步扩展至 1 TB。开箱即可运行Android 14，该公司承诺提供 2 次主要的操作系统更新（Android 15、16）和 3 年（2 年月度更新 + 1 年季度更新）的安全更新。
它内置 5,000 mAh 电池，支持 33W 有线充电。其他功能包括 IP54 防水防尘等级、侧装式指纹传感器、NFC 和高通 aptX 自适应音频支持。
HMD Fusion 的售价为 17999 印度卢比（约合人民币 213 元），只有一种黑色可供选择。该公司还赠送价值 5999 卢比（约合人民币 71 元）的 HMD 华服和游戏装备。这款智能手机将于 11 月 29 日起通过 HMD 的官方网站和亚马逊印度站发售。
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