距离巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)还有几周时间,许多制造商都将出席大会,发布和展示新产品和现有产品。HMD 似乎也将出席,因为有人泄露了其在 MWC 上发布的详细信息。
HMD_Meme's (https://x.com/smashx_60/status/1888176855926407593@smashx_60 )在 X 上发布消息称,HMD 将在 MWC 上发布至少两项消息。第一个是重新发布HMD Fusion经济型 模块化设计的经济型智能手机模块化设计的经济型智能手机。据消息人士称,HMD 还将发布 新的智能装备也就是智能手机的模块化附件。
去年 HMD Fusion(目前在亚马逊上售价 199.99 美元)发布时,尽管宣布了几款智能装备,但目前只有几款可以购买。HMD 还发布了一个 Fusion 开发工具包,供人们创建自己的智能装备,但我们还没有看到任何第三方为智能手机发布附件。
» Notebookcheck多媒体笔记本电脑Top 10排名
» Notebookcheck游戏笔记本电脑Top 10排名
» Notebookcheck低价办公/商务笔记本电脑Top 10排名
» Notebookcheck高端办公/商务笔记本电脑Top 10排名
» Notebookcheck工作站笔记本电脑Top 10排名
» Notebookcheck亚笔记本电脑Top 10排名
» Notebookcheck超级本产品Top 10排名
» Notebookcheck变形本产品Top 10排名
» Notebookcheck平板电脑Top 10排名
» Notebookcheck智能手机Top 10排名
» Notebookcheck评测过最出色的笔记本电脑屏幕
» Notebookcheck售价500欧元以下笔记本电脑Top 10排名
» Notebookcheck售价300欧元以下笔记本电脑Top 10排名
另一个消息是一对耳塞,泄露者称其为HMD AMPED BUDS
。从似乎来自产品手册的附图中可以看到,该耳塞的外壳设计独特,呈扁平状。
这款耳塞的硅胶耳塞头和突出的耳塞柄看起来与许多其他封闭式耳塞一样。不过,每个耳塞都可以放入便携包的扁平侧,必须向下按才能释放。便携包的一侧是 USB-C 接口,另一侧是功能按钮。
目前还不能确定便携包的设计是否是 HMD Amped Buds 唯一的特别之处,但这对耳塞有可能具有我们还不知道的有趣功能。
MWC 巴塞罗那世界移动通信大会定于 3 月 3 日开幕,将持续到 3 月 6 日。不过,众所周知,一些制造商会在展会正式开始前宣布他们的新产品。