Honor 据说 Magic V Flip 2 将采用比摩托罗拉 Razr Plus 2025 更旧的芯片

Honor推出了首款 可折叠可折叠智能手机，并预计在 2025 年的同一时间推出其后续产品。

骁龙 骁龙 8 代 3是世界上最高端的高通芯片，可用于Android 等设备。 Magic V Flip等设备的全球最高端高通芯片选择--然而，这款小巧的水平折叠手机首次采用的是较早的 8+ Gen 1然而，这款小巧的水平折叠手机首次亮相时采用的却是较旧的 8+ Gen 1。

V Flip 2 "可能会弥补这种妥协--尽管是在一定程度上。新泄露的信息显示，它将配备相同的 8 代 3 硅芯片，而其全尺寸旗舰产品 Magic V4则升级到相同的 骁龙 8 精英版SoC OPPO Find N5.

也许有人会说，对于 Magic V Flip 2 这种尺寸的智能手机来说，稍显老旧的 8 代 3 可能已经足够好用；但是，它的直接竞争对手 摩托罗拉 Razr+ 2025的直接竞争对手摩托罗拉 Razr+ 2025 将支持 8 精英升级版，三星 Galaxy Z Flip7更不用说 小米混合翻盖 2.

因此，现在看来，第二代Honor Clamshell 可能会再次注重风格而非规格。在这一点上，OEM 的一款可折叠智能手机将拥有像样的 潜望镜变焦现在看来，更有可能的是 Magic V4，而不是 V Flip 2。