Honor Magic V3 的拆解视频展示了这款薄至 4.4 毫米的可折叠旗舰手机的内部构造
Honor Magic V3 正式发布即将在欧洲上市。从纸面上看,该设备几乎在所有方面都优于三星Galaxy Z Fold6,包括更大的 5,150 毫安时电池、大幅降低的约 1,140 欧元(1,242 美元)的价格,以及整体高度--Magic V3 展开时厚度为 4.4 毫米。折叠后的厚度为 9.2 毫米,几乎不比许多不可折叠的智能手机厚。
WekiHome已经拆解了这款智能手机,下面的拆解视频揭示了这款目前世界上最薄的可折叠智能手机的内部构造。要打开设备,必须将背面和正面的第二块显示屏从外壳上取下,这两块显示屏都由粘合剂固定,同时还必须从显示屏上取下两颗螺丝和两条电缆。
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内部结构对于可折叠智能手机来说比较典型:两半部分的大部分空间都留给了电池,而整个主板和三摄像头则位于右半部分的上三分之一处。即使是能以高达 50 瓦的功率为智能手机无线充电的充电线圈,也比大多数竞争对手薄 0.25 毫米。新开发的自动对焦马达使Honor 的主摄像头比上一代机型缩小了 38%。
虽然主摄像头和长焦摄像头只能一起更换,但Honor 允许单独更换两个自拍摄像头、超广角摄像头、USB-C 端口和电池。0.17 毫米薄的碳层和 0.22 毫米薄的蒸汽室可分散骁龙 8 代 3 的热量。电池厚度为 2.4 至 2.8 毫米。理论上可以更换铰链和可折叠显示屏,但必须几乎完全拆卸智能手机才能更换。