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Honor Magic V3 正式发布,泄密者分享了令人心动的轻薄设计规格

Magic V3将是少数采用高通公司骁龙8代3芯片组的可折叠产品之一。(图片来源:Honor)
Magic V3将是少数采用高通公司骁龙8代3芯片组的可折叠产品之一。(图片来源:Honor)
Honor 在第一轮关于 Magic V2 的预告中,该公司发布了 Magic V2 的继任者。Magic V3 即将发布,据称将 "再次提升 "可折叠智能手机的标准。据一位典型可靠的泄密者称, ,在比目前的 Magic V2 更薄、更轻的外壳中,成功地集成了各种硬件升级。Honor
Android Foldable Smartphone Leaks / Rumors

魔幻 V2 魔术 V2(Magic V2(亚马逊当前售价 1,395 美元)早在 2023 年 7 月就已发布,距今已有近一年的时间。不过,这只是中文版的情况。相比之下,Honor 直到 2024 年初才推出了 魔术 V2在全球发布。

因此,看到该公司开始预告将发布后继产品也就不足为奇了。请注意,Honor 没有对 Magic V3 的全球发布发表评论。相反,它只在中国社交媒体上透露了该设备的早期细节。因此,我们怀疑Honor 会重蹈去年的覆辙,先在国内市场发布新款可折叠手机,几个月后再在全球发布同样的设备。

(图片来源:Honor)
(图片来源:Honor)

到目前为止,Honor ,Magic V3 只是表示 "将再次提高标准",专注于设备的轻薄化。根据华为和Honor 的长期泄密者@RODENT950 的说法,Magic V3 的厚度为 6-7 毫米,重量为 220-230 克。Magic V3 的厚度为 6-7 毫米,重量为 220-230 克。 魔力 V2的最低重量为 231 克,厚度介于 9.99 毫米和 10.1 毫米之间,具体取决于您选择的是纯皮还是玻璃背壳。

不出意外,Magic V3 将配备高通公司的 骁龙 8 代 3芯片组,@RODENT950Magic V3 将采用高通公司的骁龙 8 代 3 芯片组,并配备 "超薄 "USB Type-C 端口,支持 66 W 有线充电,电池容量约为 5,000 mAh。此外,这款手机还将配备一个 5000 万像素的 "鹰眼摄像头 "和卫星连接功能,但仅限于中国。虽然发布日期暂时未知,但官方预告的发布表明Honor 打算在七月初到七月中旬全面发布 Magic V3。

(图片来源:Honor)
(图片来源:Honor)

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Alex Alderson, 2024-06-26 (Update: 2024-06-26)