Oppo 的 Find N5 是目前市场上最薄的可折叠手机,但它的宝座可能会受到Honor Magic V4 的挑战。最近有报道称,Honor 即将推出的折叠智能手机的厚度可能为 8.9 毫米或更薄。相比之下,Find N5 薄至 8.93 毫米。。
虽然目前还没有关于Honor Magic V4 厚度的官方消息,但Honor 旗舰智能手机产品线总经理李坤暗示,这款即将推出的可折叠手机将采用普通的骁龙 8 精英版 8 核 CPU。相比之下,Find N5 采用的是 调低的 7 核版本.
有了 "满血版 "或未经修改的骁龙 8 Elite,Magic V4 的性能应该会略高于 Find N5。根据Digital Trends 进行的测试,Oppo 新款折叠手机中的 7 核 SoC 在 Geekbench 上的表现明显不如普通 SoC。
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更具体地说,在该媒体进行的测试中,7 核骁龙 8 精英版的单核成绩为 2 885 分,多核成绩为 7 978 分。相比之下,OnePlus 13 内的普通 SoC 一加 13在单核测试中获得 3107 分,在多核测试中获得 9213 分。精简版 SoC 的 GPU 分数也说明了同样的问题。
具体来说,Oppo Find N5 在 Digital Trend 的 Geekbench GPU 测试中获得了 13,875 分,而 OnePlus 13 则获得了 18,065 分。当然,鉴于Honor 的目标似乎是通过让 Magic V4 比 Fold N5 更薄来夺取 Oppo 的桂冠,因此 Magic V4 的散热设置(黑鲨 FunCooler 4 Pro,亚马逊当前售价 29.99 美元)有多好将是一个有趣的问题。如果没有先进的设置,未经修改的 Snapdragon 8 Elite 很可能会在重负载情况下出现严重节流。