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Honor 传言 Magic V4 将于今年晚些时候推出,Oppo Find N5 性能不会受到影响

在我们对Galaxy Z Fold6 进行评测时,尽管采用了相同的芯片组,但 Magic V3 的性能却无法与之相提并论。(图片来源:Honor)
在我们对Galaxy Z Fold6 进行评测时,尽管采用了相同的芯片组,但 Magic V3 的性能却无法与之相提并论。(图片来源:Honor)
为了实现 Find N5 8.9 毫米的厚度,奥普做出了各种妥协。相比之下,Honor Magic V4 预计将于今年晚些时候上市,搭载高通公司性能最强的骁龙 8 Elite 芯片组。
Android Foldable Smartphone Leaks / Rumors

近年来,Honor 在可折叠设备的轻薄化方面一直处于领先地位。例如 魔术 V2Galaxy Z Fold5折叠后厚度减少了 26%。虽然 Magic V3Galaxy Z Fold6(目前售价 1,099.99 美元,亚马逊上可续订)之间的差距有所缩小,但前者仍比后者薄约 24%。

今年,Magic V 系列迎来了一位新的挑战者,它就是 Find N5是首款合上时厚度低于 9 毫米的可折叠手机。不过,为了达到 8.9 毫米的机身厚度,Oppo 在很多方面都做出了妥协,比如采用了 较慢的 7 核版本高通 骁龙 8 精英版芯片组。此外 Find N5的整体摄像头配置要弱于 Find N2的全面降级。 Find N3.

正如我们本月早些时候讨论的那样,Honor ,预计 Magic V4 不会在摄像头硬件上做出任何妥协。相反,下一代 Magic V 可能会反其道而行之,采用 200 万像素长焦摄像头。根据 Digital Chat Station 的报道,Magic V4 很有可能采用全脂版的 骁龙 8 精英版8 CPU 内核。这并不一定意味着Honor 的下一款可折叠手机会在所有情况下都优于 Find N5,尤其是考虑到 Magic V3未能充分发挥 骁龙 8 第 3 代.

(图片来源:数字聊天站)
(图片来源:数字聊天站)

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Alex Alderson, 2025-03-20 (Update: 2025-03-20)