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小米 HyperOS 代码中似乎出现了未发布的联发科次旗舰芯片组

小米红米 K80E 可能是首款采用传闻中芯片组的手机(图片来源:联发科 - 已编辑)
小米红米 K80E 可能是首款采用传闻中芯片组的手机(图片来源:联发科 - 已编辑)
小米 HyperOS 的固件代码中发现了一款新的联发科芯片组。该芯片组代号为 MT6899,据信是 Dimensity 8400,据称是一款次旗舰芯片组,定位低于新发布的 Dimensity 9400。
Android Smartphone CPU Leaks / Rumors

联发科刚刚正式发布了 Dimensity 9400,首批采用这款下一代旗舰 SoC 的手机将于本月在中国上市。不过,该公司似乎还将很快发布一款次旗舰芯片组。据GizmoChina 报道在小米 HyperOS 的固件代码中出现了一个未公布的 SoC 代号。

这款代号为 MT6899 的芯片组也出现在联发科6 月 2024 日的安全公告中。证实了它的存在。不过,目前还没有采用它的手机。由于它出现在 HyperOS 的固件代码中,小米很可能成为首批发布采用它的智能手机的公司之一。

至于性能,今年 7 月,著名泄密者 Digital Chat Station 曾报道称,Dimensity 8400 能够提供比 骁龙 8s Gen 3高通公司目前的次旗舰 SoC。据说这款联发科中端芯片组的安兔兔基准测试成绩约为 180 万分。

相比之下,骁龙 8s Gen 3 的安兔兔基准测试得分约为 150 万分。过去也有报道称,即将推出的 红米 K80E可能是首批采用 Dimensity 8400 的智能手机。

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官方网站上提及的芯片组(图片来源:联发科)
官方网站上提及的芯片组(图片来源:联发科)

资料来源

GizmoChina (上文链接)

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Abid Ahsan Shanto, 2024-10-10 (Update: 2024-10-10)