由于 IHS 散热膏不足，AMD Ryzen 5 7400F 在原 TDP 下达到散热极限

AMD Ryzen 5 7400F 的 IHS 下方似乎使用了散热膏而不是焊料，以降低成本。(图片来源：AMD）

在 Ryzen 7 7400F 上，AMD 似乎偷工减料了。最近的一项评测显示，CPU 散热片未焊接，加上 CPU 芯片和散热片之间的 TIM 一般，导致了严重的过热和节流现象。

Julian van der Merwe (translated by Ninh Duy), Published 02/07/2025 🇺🇸 🇷🇺

AMD CPU Launch Desktop DIY Workstation Zen 5

AMD 悄然推出了 Ryzen 5 7400F作为一款六核 Zen 4 CPU，Ryzen 5 7400F 于 1 月底悄然上市，作为更先进的 Zen 5、Ryzen 9000 CPU 的经济型替代产品。最初的发布仅限于中国市场，Bilibili 网站最近的一篇评论指出，AMD 可能为了实现低价而偷工减料。

根据上的评测，AMD Ryzen 5 在仅有 65 W 的散热配置下成功达到了散热极限。这导致了一项调查，证实 CPU 散热片和 CPU 芯片之间使用了非焊接散热接口材料。这与 AMD Ryzen 系列的常规做法大相径庭。除了像 Ryzen 7 8700G（亚马逊当前售价 254.99 美元）这样的 G 系列 CPU 之外，AMD 之前的所有 Ryzen CPU 都采用了焊接式 IHS 设计。

与普通导热膏相比，焊料可大幅提高导热性，7400F 或多或少地再次证明了这一点。

评测人员将 Ryzen 5 7400F 与 360 毫米 DeepCool AIO 和 DDR5-6000 内存搭配使用，并在 Cinebench R23 中对 CPU 进行了测试，以评估散热和计算性能。尽管 Ryzen 5 7400F 在性能上几乎与 Ryzen 5 7500F 不相上下，但在基准测试过程中，它很快就达到了 95°C 的 TJMax，甚至在一次提升到 98 W 时跳到了 105°C。

在仔细检查了 AIO 与 CPU 的 IHS 是否充分接触后，他拆开了 CPU，取出 IHS，发现只有导热膏在向 CPU 散热。

IHS 下缺少焊料的一个可能原因是为了降低成本。它还有助于防止 CPU 芯片因热胀冷缩而开裂，但这种情况不太可能出现在如此低功耗的 CPU 上。

AMD Ryzen 5 8400F 是比 7400F 性能更强的替代产品，在亚马逊的售价为 149 美元。