小米红米 K70 和红米 K70 Pro 上手图片泄露，证实了发布前的规格差异

在小米下一次红米手机发布会之前，两款即将发布的红米 K 系列手机的上手图片在网上浮出水面。在此背景下，小米上周确认将于 11 月 29 日发布新款红米设备，包括 红米图书 16和 红米手表 4.不过，该公司预计要等到明年初才会向其他市场推出新的红米设备，小米 14 系列也是如此。

据称，下图中的设备是红米 K70 和红米 K70 Pro，是红米 K70 系列三款手机中的两款。 红米 K70E.如果属实，图片确认这两款手机的型号分别为 23113KC6C 和 23117RK66C的型号。此外，图片还显示了红米 K70 和红米 K70 Pro 之间的两个主要区别，但设计并不是其中之一。

红米 K70 似乎将使用骁龙 8 代 2 芯片组，高通公司上个月才用骁龙 8 代 3 芯片组取代了这一芯片组。 骁龙 8 代 3.正如之前泄露的信息所显示的那样，小米已将红米 K70 Pro 定位于后者，预计最高将配备 24GB 内存。同样，虽然红米 K70 和 Pro 一样有三个后置摄像头，但只有红米 K70 Pro 才会有一个专用的 2 倍变焦摄像头。后者也可能是首款采用 4,000 nit 显示屏的手机，有关细节我们已 我们将另行报道.

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