小米红米 K70 系列本月晚些时候发布，红米 K70E 和联发科 Dimensity 8300 Ultra 性能预告
11 月只剩下几天了。尽管如此，小米已经确认，在 12 月到来之前，我们将以某种形式看到红米 K70 系列。回顾一下，该公司在上个月分享了一个与红米 K70 相关的预告 上个月其中一款机型采用了高通公司最新的 骁龙 8 代 3芯片组。现在，它又推出了该系列最便宜的代表机型。
正如下面的截图所示，小米已经开始通过红米 K70E 炒作红米 K60 的替代机型，这是继 Dimensity 8200-支持 红米 K60E.据小米称，其最新的红米 K 'E' 智能手机将采用 Dimensity 8300 Ultra，而不是今天早些时候联发科展示的标准 Dimensity 8300。尽管如此，从之前的 Dimensity 'Ultra' 芯片组来看，Dimensity 8300 Ultra 将与其非 Ultra 芯片组共享关键的基本功能。 Dimensity 8300 发布文章了解更多详情。
据称，Dimensity 8300 Ultra 平台与 Dimensity 9300平台 "一致"，但仅限于台积电的 4 纳米制造工艺和对 UFS 4.0 闪存的支持，以及相同的 APU 和 ISP 架构。Dimensity 8300 Ultra 无法与Dimensity 9300在安兔兔 V10 测试中，Dimensity 8300 Ultra 的官方分数为 1,526,328 分，落后于 Dimensity 9300。Dimensity 9300落后约 70 万分。
