Lam Research 的 Dextro 机器人为半导体维护带来 2 倍精度

Lam Research 公司刚刚推出Dextro是一款新型协作机器人，专为应对维护半导体制造设备的挑战而设计。这款移动机器人已在全球多家高科技晶圆厂投入使用，负责维护 Lam 工具中需要每月维护的 50 至 100 个腔室。

Dextro 的设计旨在解决半导体维护中的一些最大挑战，它有三个突出特点。首先，它安装耗材部件的精确度是人工的两倍多，这有助于提高晶片边缘的蚀刻性能。机器人还能按照精确的规格拧紧真空密封螺栓，避免了人工操作通常 5% 的误差率。这降低了可能影响生产的腔室温度波动风险。

此外，Dextro 还拥有自动清洁和聚合物清除技术，可以在不拆卸下腔室的情况下清除腔室内的侧壁堆积物。这也使整个过程更加安全，因为不需要佩戴呼吸面罩等防护装备，而人工清洗时必须佩戴呼吸面罩。

三星电子副总裁兼内存蚀刻技术团队负责人 Young Ju Kim 分享了他对快速高效维护重要性的看法："当制造设备需要维护时，必须快速高效地完成工作，以避免延长工具停机时间和浪费成本。Dextro 的无差错维护有助于提高生产的可变性和产量。

目前，Dextro 与 Lam 的 Flex G 和 H 系列介质蚀刻工具配合使用，计划到 2025 年将其兼容性扩展到更多设备。该系统在移动车上运行，由工厂技术人员或工程师控制，每项维护任务使用不同的末端执行器。